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1月29日,工信部發(fā)布了《基礎電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計劃(2021-2023年)》
時(shí)間:2021-01-30 13:59:57   來(lái)源:志遠凈化

工業(yè)和信息化部,為加快電子元器件及配套材料和設備儀器等基礎電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展,推進(jìn)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基礎高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現代化。提升保障能力和產(chǎn)業(yè)化水平,支持電子元器件領(lǐng)域關(guān)鍵短板產(chǎn)品及技術(shù)攻關(guān),特制定《基礎電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計劃(2021—2023年)》,并于2021年1月29日發(fā)布。

《基礎電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計劃(2021—2023年)》部分概要:

總體目標是,電子元器件銷(xiāo)售總額達到21000億元,進(jìn)一步鞏固我國作為全球電子元器件生產(chǎn)大國的地位,充分滿(mǎn)足信息技術(shù)市場(chǎng)規模需求;突破一批電子元器件關(guān)鍵技術(shù),行業(yè)總體創(chuàng )新投入進(jìn)一步提升,射頻濾波器、高速連接器、片式多層陶瓷電容器、光通信器件等重點(diǎn)產(chǎn)品專(zhuān)利布局更加完善;形成一批具有國際競爭優(yōu)勢的電子元器件企業(yè),力爭15家企業(yè)營(yíng)收規模突破100億元,龍頭企業(yè)營(yíng)收規模和綜合實(shí)力有效提升,抗風(fēng)險和再投入能力明顯增強。

重點(diǎn)工作是提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新能力、強化市場(chǎng)應用推廣、夯實(shí)配套產(chǎn)業(yè)基礎、引導產(chǎn)業(yè)轉型升級、促進(jìn)行業(yè)質(zhì)量提升、加強公共平臺建設、完善人才引育機制。其中,提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新能力、強化市場(chǎng)應用推廣中提出以下兩點(diǎn):
1、實(shí)施重點(diǎn)產(chǎn)品高端提升行動(dòng),面向電路類(lèi)元器件、連接類(lèi)元器件、機電類(lèi)元器件、傳感類(lèi)元器件、功能材料類(lèi)元件、光通信器件等重點(diǎn)產(chǎn)品,突破制約行業(yè)發(fā)展的專(zhuān)利、技術(shù)壁壘。

電路類(lèi)元器件。重點(diǎn)發(fā)展微型化、片式化阻容感元件,高頻率、高精度頻率元器件,耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導體分立器件及模塊,小型化、高可靠、高靈敏度電子防護器件,高性能、多功能、高密度混合集成電路。
連接類(lèi)元器件。重點(diǎn)發(fā)展高頻高速、低損耗、小型化的光電連接器,超高速、超低損耗、低成本的光纖光纜,耐高壓、耐高溫、高抗拉強度電氣裝備線(xiàn)纜,高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板。
機電類(lèi)元器件。重點(diǎn)發(fā)展高壓、大電流、小型化、低功耗控制繼電器,小型化、高可靠開(kāi)關(guān)按鈕,小型化、集成化、高精密、高效節能微特電機。
傳感類(lèi)元器件。重點(diǎn)發(fā)展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件,溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類(lèi)別的高端傳感器,新型MEMS傳感器和智能傳感器,微型化、智能化的電聲器件。
功能材料類(lèi)元件。重點(diǎn)發(fā)展高磁能積、高矯頑力永磁元件,高磁導率、低磁損耗軟磁元件,高導熱、電絕緣、低損耗、無(wú)鉛環(huán)保的電子陶瓷元件。
光通信器件。重點(diǎn)發(fā)展高速光通信芯片、高速高精度光4探測器、高速直調和外調制激光器、高速調制器芯片、高功率激光器、光傳輸用數字信號處理器芯片、高速驅動(dòng)器和跨阻抗放大器芯片。

2、實(shí)施重點(diǎn)市場(chǎng)應用推廣行動(dòng),在智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數據中心、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)等重點(diǎn)行業(yè)推動(dòng)電子元器件差異化應用。

智能終端市場(chǎng)。瞄準智能手機、穿戴式設備、無(wú)人機、VR/AR設備、環(huán)境監測設備等智能終端市場(chǎng),推動(dòng)微型片式阻容元件、微型大電流電感器、微型射頻濾波器、微型傳感5器、微特電機、高端鋰電等片式化、微型化、輕型化、柔性化、高性能的電子元器件應用。
5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數據中心市場(chǎng)。搶抓全球5G和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)契機,圍繞5G網(wǎng)絡(luò )、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數據中心建設,重點(diǎn)推進(jìn)射頻阻容元件、中高頻元器件、特種印制電路板、高速傳輸線(xiàn)纜及連接組件、光通信器件等影響通信設備高速傳輸的電子元器件應用。
新能源汽車(chē)和智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)市場(chǎng)。把握傳統汽車(chē)向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的新能源汽車(chē)和智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)轉型的市場(chǎng)機遇,重點(diǎn)推動(dòng)車(chē)規級傳感器、電容器(含超級電容器)、電阻器、頻率元器件、連接器與線(xiàn)纜組件、微特電機、控制繼電器、新型化學(xué)和物理電池等電子元器件應用。
工業(yè)自動(dòng)化設備市場(chǎng)。利用我國工業(yè)領(lǐng)域自動(dòng)化、智能化升級的機遇,面向工業(yè)機器人和智能控制系統等領(lǐng)域,重點(diǎn)推進(jìn)伺服電機、控制繼電器、傳感器、光纖光纜、光通信器件等工業(yè)級電子元器件的應用。高端裝備制造市場(chǎng)。面向我國蓬勃發(fā)展的高鐵列車(chē)、民用航空航天、海洋工程裝備、高技術(shù)船舶、能源裝備等高端裝備制造領(lǐng)域,推動(dòng)海底光電纜、水下連接器、功率器件、高壓直流繼電器等高可靠電子元器件的應用。

源鏈接:工業(yè)和信息化部《基礎電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計劃(2021—2023年)》

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